Новая технология NAND-памяти позволит уменьшит размер гаджетов

Пока производители мобильной электроники оснащают смартфоны всё более и более крупными дисплеями (отметка в 6 дюймов уже давно перевалена, на горизонте маячат 7 дюймов), разработчики комплектующих придумывают способы уменьшить размеры внутренних элементов. Таким образом, в будущем нас ждут крайне тонкие, зато большие девайсы. А главной проблемой для «завтрашнего пользователя» станет изгибание смартфона в кармане, руках и прочих неплоских предметах.

Так, компании Toshiba и SanDisk объединились, чтобы разработать NAND-память нового поколения, которая позволит значительно уменьшить размеры флэш-накопителей в смартфонах и планшетах, при этом сохранив их объём (ну, или увеличить объём, сохранив размеры). Совместно этим двум производителям уже удалось собрать прототип трёхмерного чипа ёмкостью в 256 Гб. Его схема включает в себя 48 отдельных двумерных слоёв, имеющих нанометровые размеры.

Таким образом, используя «слоистую» структуру, можно разработать чипы памяти, которые имеют меньшие горизонтальные и вертикальные размеры, чем существующие. Это позволит дополнительно «сжать» смартфоны и планшеты на ещё несколько долей миллиметра. Однако технология не стоит на месте, и, если каждые несколько месяцев незначительно сокращать толщину девайсов, уже через несколько лет их можно будет использовать в качестве бритвы либо ножа для нарезки колбасы в походных условиях.

Разработанная SanDisk и Toshiba технология уже получила название 3D NAND и характеризуется высокой плотностью энергонезависимых запоминающих триггеров. Первые уникальные 48-слойные 256-гигабайтные чипы, выполненные по данной методике, отправятся в продажу в начале следующего года.